去年 4 月 16 日，蘋果與高通和解并支付了一筆和解費用，也結束了與高通的多年專利大戰，并達成了一項持續多年的專利授權協議和芯片供應協議和一份兩年延長選項。

10 個月后，關于這筆交易的細節條款終于被曝光，一份由美國國際貿易委員會（ITC）披露的文件揭示了蘋果與高通的一些交易細則。

其文件中顯示，蘋果將在未來四年內選擇高通的 5G 基帶芯片。

其中 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日采購高通 X55 基帶芯片；

2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日采購 X60 基帶芯片；

2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日采購 X65 或 X70 芯片。

這也意味著今年即將發布的 iPhone 12 將搭載高通的 X55 基帶或者高通最近發布的最新款 X60 基帶。X60 基帶采用了更先進的 5nm 制程工藝，下載速度可達 7.5Gbps、上傳速度可達 3Gbps。

根據之前的消息，今年的 iPhone 12 新機將搭載市面上性能最強的高通 X55 基帶芯片，不過最近高通發布了更新的 X60 基帶，蘋果可能會是 X60 基帶的首發對象。